焊接时虚焊的产生和预防

焊锡作业者在使用焊锡材料进行焊锡的时候，如果购买到不合适的焊锡产品会出现虚焊、假焊等一系列的问题，那么什么是虚焊呢，要怎样去避免虚焊的产生呢?

“虚焊”英文名称Pseudo Soldering,是最常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂用的太少以及焊接时间过短所引起的。虚焊是在焊点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离层，它们没有完全接触在一起，这些肉眼一般是无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或者是导通不良到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生；

导致虚焊产生的原因：

1、焊锡材料质量差；

2、助焊剂的还原性不良或者用量不够；

3、被焊接处表面没有预先清洁好，镀锡不牢；

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5、焊接时间没掌握好；

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7、元器件引脚氧化；

虚焊的预防：

选择质量好的焊锡材料，保持焊件表面的清洁，烙铁头温度和焊接的时间要适当，焊点在凝固中不要去触碰焊点，烙铁头撤离时沿斜上方撤离可形成圆滑的焊点；

一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

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